记者 方鹤阳 通讯员 汪霞飞

9月8日，浙江常淳科技正式投产暨总部未来工厂投资签约仪式在淳安经济开发区举行。

县人大常委会主任董文吉，县委常委、副县长徐新勇参加。

浙江常淳科技是一家由宁波领桔创业投资和深圳瑞势半导体共同投资兴建的高新科技公司，一期为半导体芯片及存储智慧化制造项目，总投资5亿元，改造建设厂房面积3万平方米，主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片，以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产。项目建成后形成年产1200万个固态硬盘（SSD）和电脑内存（DRAM）的生产能力，产品具有性能优异、稳定、兼容性高等特点，投产后将实现年工业产值10亿元。二期为半导体总部未来工厂项目，总投资10亿元，建设总部行政中心、制造中心、研发中心、仓储中心等配套，总建筑面积超20万平方米，将打造一个集研发、生产、销售于一体的半导体总部未来产业园，预计可实现年工业产值超20亿元以上。

投产仪式上，浙江大华、海康存储、万佳安物联、汇通达网络、浪潮智能等与多家知名半导体、安防制造企业、研究所、高校签订相关合作协议。浙江常淳科技与淳安经济开发区签约了半导体总部未来工厂项目，为下一步企业扩规发展持续加力。

近年来，淳安经济开发区积极探索高质量发展之路，其中数字经济、智能制造等生态敏感型产业成为继水饮料、大健康产业后的重点主攻方向，力争通过双轮驱动，培育引进一批在业界有影响力的龙头企业和“单打冠军”，为我县高质量发展蓄势赋能。浙江常淳科技是淳安经济开发区今年以来瞄准生态敏感型产业赛道，提质发展智能制造产业的标志性项目。项目的正式投产，体现了客商对我县优越营商环境和一流增值服务的充分信赖和高度认可。

千岛湖新闻网编辑：义永华 徐翠云