记者 方鹤阳 通讯员 章俊倩

5月30日，浙江常淳科技有限公司存储芯片封测量产线投产仪式举行。这条全新产线的落地运行，标志着我县半导体高端制造产业再添硬核力量，也为千岛湖畔“生态+智造”的发展之路拓宽了前行方向。

据了解，作为半导体产业链的关键一环，芯片封测是衔接芯片设计与市场应用的重要纽带。此次投产的封测量产线配备了行业顶尖设备，实现了芯片固晶、切割、封装、测试全流程自动化作业，在封装精度、功耗控制、量产稳定性等方面具备突出优势，大幅提升了企业存储类芯片产品的交付能力，可广泛满足智能终端、汽车电子、数据中心等多领域市场需求。

浙江常淳科技有限公司联合创始人、执行总裁展国彬表示，新产线的投产是企业发展的全新起点。未来，企业将持续深耕技术创新，严把产品质量关，深化多方合作，全力保障产业链供应链稳定。同时，立足淳安、扎根地方，发挥龙头带动作用，集聚上下游产业资源，为淳安智能制造产业集群发展、区域经济高质量发展以及国家半导体产业链补链强链贡献力量。

近年来，我县始终践行“绿水青山就是金山银山”的发展理念，在守护生态底色的同时，大力培育高端制造、数字经济等新兴产业。常淳科技封测量产线的顺利投产，正是我县推动产业转型升级、培育新质生产力的生动实践。下一步，我县将持续优化营商环境，集聚优质资源，扶持科创企业发展，推动生态优势不断转化为发展优势，奋力书写县域高质量发展的新篇章。

千岛湖新闻网编辑：汪苏洁 马峰明