记者 方汇泽 王巾豪

近日，浙江常淳科技全新芯片封测量产线顺利投产。产线采用全流程自动化智能生产体系，实现提质、提效、降本降耗多重成效，有效激活企业二季度产能，为自身产业转型升级蓄力，奋力冲刺高质量发展。

走进常淳科技生产车间，全新封测产线高速运转，各工序衔接顺畅、运转高效，工人们在岗紧盯生产流程，抓紧赶制订单、保障按期交付。这条全新产线于2026年5月30日投产，配套行业前沿成套设备，可一站式完成固晶、焊线、切割、成品测试全自动化加工，完整打通芯片封测全生产链条。

“这条新产线最大亮点，在于高标准洁净生产环境、柔性量产能力以及低碳生产模式。”常淳科技联合创始人、执行总裁展国彬介绍，依托全自动加工设备搭配智能仓储系统，产线大幅缩减人工操作环节，既提高芯片封测加工精度与良品率，稳定产品交付质量，又可灵活承接多规格、小批量定制芯片订单，市场适配能力显著增强。

新产线落地投产，不仅推动企业产能与订单双向增长（当前订单已排至七月末，产销两旺），月产能更跃升至3KK（300万颗），助力二季度累计营收逼近8亿元。企业同步开展全员培训、优化设备调试，全力疏通生产卡点，确保新产线满负荷稳定运行，为后续业绩增长筑牢基础。

作为淳安经开区智能制造龙头企业，常淳科技2023年投产至今始终保持稳中有进的发展态势。展望下一步发展，展国彬表示，企业将持续推进智能精益化生产，充分发挥链主企业引领作用，联动上下游配套企业协同发展，助力淳安构建高附加值精密电子产业集群，以绿色科创驱动产业提质升级。

千岛湖新闻网编辑：章新建 徐翠云