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据新华社消息，美国高通公司在此间举行的骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。
高通高级副总裁兼移动业务总经理亚历克斯路卡图齐安介绍，“骁龙865”芯片外挂骁龙X55基带，是能够支持全球5G部署的领先5G平台，将为下一代旗舰级移动终端提供更强的连接与性能；“骁龙765/765G”芯片内置骁龙X52基带，旨在提供业界领先的移动体验以及突破性的娱乐与高速游戏体验等。
来源：证券时报网
千岛湖新闻网 责任编辑：方志隆
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